TSMC 2nm üretim planını hızlandırarak 2025 hedefini güncelledi

Şirket, 2 nanometre sınıfı üretim hattını önceden planlanandan önce devreye alıp hacimli üretime geçmeyi hedefliyor.

TSMC, 2 nanometre (N2) üretim süreci için planlarını güncelledi. Şirket, yeni nesil üretim hattını beklenenden daha erken devreye alarak 2025 bitmeden hacimli üretime geçmeyi planlıyor. N2 teknolojisi, Tayvan’daki tesislerle eş zamanlı olarak ABD’nin Arizona eyaletinde de kullanılacak. Bu hamle, TSMC’nin küresel üretim ağını güçlendirme stratejisinin en kritik adımlarından biri olarak değerlendiriliyor.

TSMC’nin 2 nm süreci, önceki FinFET mimarisinin yerini alan nanosheet tabanlı gate-all-around (GAA) transistör yapısına geçişi temsil ediyor. Bu yeni yapı, enerji verimliliğini artırırken performans kaybı olmadan daha yoğun yonga tasarımlarına olanak tanıyacak. Şirket, 2026’nın ikinci yarısında devreye alacağı N2P süreciyle de güç tüketimini daha da azaltmayı hedefliyor.

TSMC, 2nm üretim hattını Tayvan ve Arizona arasında genişletecek

TSMC, 2 nm üretiminde Tayvan’daki ana tesislerinin yanında ABD’deki Fab 21 fabrikasını da devreye alacak. Şirket, Arizona’daki üretim hattında şu anda N4 süreciyle çalışıyor. Bu tesis, kısa süre içinde N3 teknolojisine geçecek ve ardından 2 nm üretimine hazırlanacak. Böylece TSMC hem Tayvan hem de ABD’de eş zamanlı olarak gelişmiş üretim süreçlerini yönetebilecek.

Şirketin üst düzey yönetimi, Arizona’daki yatırım hamlesini yalnızca bir üretim genişlemesi olarak görmüyor. Bu adım, Amerika Birleşik Devletleri’nde kendi kendine yetebilen bir yarı iletken ekosistemi kurmayı hedefliyor. Yeni fabrika modüllerinin inşasına yıl sonu itibarıyla başlanması planlanıyor. Tesis tam kapasiteye ulaştığında, TSMC 2 nanometre üretiminin yüzde otuzunu ABD’de gerçekleştirecek. Ayrıca şirket, daha ileri çip teknolojilerini de bu bölgede geliştirmeyi amaçlıyor.

Yeni N2 teknolojisiyle şirket verimliliği artırmayı hedefliyor

TSMC’nin N2 üretim süreci, şirketin bugüne kadar geliştirdiği en verimli üretim modeli olacak. Nanosheet tabanlı GAA transistör yapısı, transistör yoğunluğunu artırarak enerji tüketimini azaltacak. Aynı zamanda şirket, erken deneme üretimlerinde yüksek verim elde edildiğini duyurdu. 2026 yılı boyunca üretim hacminin kademeli olarak artması bekleniyor.

N2 süreci, özellikle yapay zeka hızlandırıcıları, veri merkezi işlemcileri ve üst seviye mobil çiplerde büyük rol oynayacak. Son dönemde artan talep, TSMC’nin ileri seviye üretim teknolojilerine yönelmesini hızlandırdı. Şirketin açıklamasına göre N3, N5 ve N7 gibi gelişmiş süreçler, 2024’ün üçüncü çeyreğinde gelirlerin büyük kısmını oluşturdu.

Küresel genişleme stratejisi yarı iletken rekabet dengelerini değiştiriyor

TSMC, 2024’ün üçüncü çeyreğinde gelirini bir önceki yıla göre yüzde 40’tan fazla artırarak 33,1 milyar dolara çıkardı. Bu büyüme, özellikle gelişmiş üretim teknolojilerine olan güçlü talebin sonucu olarak değerlendiriliyor. Şirket, 2025 yılı sonuna kadar yatırım miktarını 42 milyar dolara kadar yükseltmeyi planlıyor.

TSMC’nin erken üretim kararı, küresel rekabetin hızlandığı yarı iletken endüstrisinde stratejik bir avantaj sağlayabilir. Özellikle Intel ve Samsung gibi rakiplerin de 2 nm üretimi için benzer zaman dilimlerinde hazırlık yapması, bu süreci kritik bir rekabet alanına dönüştürüyor.

TSMC, 2 nm teknolojisini yalnızca üretim kapasitesini artırmak için değil, geleceğin yapay zeka odaklı işlemci pazarında konumunu güçlendirmek için de stratejik bir araç olarak görüyor. Şirket, 2025 sonunda devreye almayı planladığı yeni üretim hattıyla birlikte endüstride teknolojik liderliğini korumayı hedefliyor.

İlgili Makaleler

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Başa dön tuşu