Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung, gelecek yıllar için çip üretimi planlarını açıkladı. Samsung 2027 yılında 1.4 nm fabrikasyon sürecine sahip çipler üretmeyi hedefliyor.
Samsung Çip Üretiminde 2025 ve 2027 Hedefini Açıkladı
Yarı iletken işlemci üreticisi Samsung, çip üretimi hedeflerini açıkladı. Şirket HPC, otomotiv ve 5G gibi yüksek performanslı ve düşük güç tüketimi sunan yarı iletkenler üretmeye hazırlanıyor. Bu yılın başlarında Samsung, 3nm işlem teknolojisini kullanarak seri üretime başladığını açıklamış ve çiplerinin rakibi olan TSMC’nin ürettiği çiplerden daha iyi olduğunu belirtmişti.
Şirket 2025 yılında 2 nm sürecine geçmeyi ve 2027 yılına kadar da 1.4 nm sürecine geçme planları üzerinde çalışıyor. Samsung bu hedefler doğrultusunda yeni nesil işlemcileri için çok yönlü kapı (GAA) transistör mimarisini de geliştirmeye devam edecek.
Samsung’un bu alandaki en büyük rakiplerinden olan TSMC ise geçtiğimiz aylarda N3 süreci dahilinde 3nm işlemci üretimine eylül ayı içinde geçmeyi planladığını açıklamıştı. TSMC ayrıca tıpkı Samsung gibi 2025 yılı içinde 2 nm işlem teknolojisine sahip işlemci üretimi planını da açıklamıştı.
Bununla birlikte Samsung, belirli uygulamalar ve özelleştirilmiş hizmetler için işlemci teknolojisinin optimizasyonu dahil olmak üzere müşteri gereksinimlerini karşılamak için nasıl adımlar atması gerektiğini de açıkladı.
Samsung Foundry Business başkanı Dr Si, açıklamasında, “1.4 nm’ye kadar teknoloji geliştirme hedefi ve her uygulama için özelleştirilmiş döküm platformları, tutarlı yatırım, istikrarlı tedarik ile birlikte Samsung’un müşterilerin güvenini saplama ve başarılarını destekleme stratejilerinin bir parçası” dedi.
