Neden önemli: Çin’in ileri üretim düğümlerine erişimi sınırlıyken bu yaklaşım, eski üretim teknolojisini paketleme ve bellek mimarisiyle telafi etmeye dönük stratejik bir yol haritası sunuyor. Ancak açıklanan performans iddiası şimdilik teorik düzeyde ve gerçek ürünleşme, yazılım ekosistemi ile üretim kabiliyetine bağlı olacak.
Çin, yarı iletkenlerde dışa bağımlılığı azaltma hedefi doğrultusunda yeni bir yüksek performanslı yapay zeka işlemci tasarımıyla gündemde. Çin Yarı İletken Endüstrisi Birliği Başkan Yardımcısı Wei Shaojun, Pekin’deki ICC Global CEO Summit’te yaptığı sunumda, 14 nm mantık çipletleri ile 18 nm DRAM katmanlarını 3D hibrit bağlama (hybrid bonding) yöntemiyle üst üste istifleyen bir mimarinin Nvidia’nın 4 nm sınıfı GPU’larıyla benzer performans seviyelerine yaklaşabileceğini iddia etti. Wei, bu tasarımın yaklaşık 120 TFLOPS hesaplama gücüne ve 60 W civarında güç tüketimine ulaşabileceğini, bunun da watt başına 2 TFLOPS verimlilik anlamına geldiğini söyledi.
Bellek yerleşimi ve 3D hibrit bağlama ile “düğüm farkını kapatma” hedefi
Wei’nin anlattığı mimaride kritik fikir, ileri üretim düğümüne sahip olmak yerine, bellek ile mantık birimlerini çok sıkı arayüzlerle birleştirerek veri aktarımını hızlandırmak. 14 nm mantık yongalarının, 18 nm DRAM modülleriyle heterojen biçimde üst üste bağlandığı bu yapı, klasik paketlemeye göre çok daha yüksek bant genişliği ve daha düşük gecikme hedefliyor. Sunumda, hibrit bağlamanın bakır-bakır doğrudan bağlantılarla sub-10 mikron aralıklara inebildiği, bu sayede bellek-işlem hattının dar boğaz olmaktan çıkarılmasının amaçlandığı vurgulandı.
Yapay zeka eğitimine odaklı performans iddiası
Çinli uzmanlar, bu tip yakın bellekli ve yoğun paketlemeli tasarımların özellikle büyük dil modeli eğitimi gibi bant genişliği aç uygulamalarda CUDA tabanlı yabancı hızlandırıcılara bağımlılığı azaltabileceğini savunuyor. Wei, mimarinin bazı senaryolarda Nvidia A100 sınıfı hızlandırıcılarla rekabet edebileceğini ima etse de, hangi hassasiyet formatında TFLOPS ölçümü yapıldığı ve yazılım yığını detayları paylaşılmadı. Bu nedenle iddia, şimdilik “mimari potansiyel” seviyesinde duruyor.
Gerçekçilik tartışması: Ürün mü, konsept mi?
Uluslararası yorumlar, Wei’nin anlattığı çözümün şu anda somut bir ürün olarak doğrulanmadığına dikkat çekiyor. Sunum, Çin’in ileri düğümlere erişemediği ortamda performans açığını 3D paketleme ve bellek mimarisiyle kapatma stratejisini resmi ağızdan ortaya koyması açısından önemli görülüyor. Öte yandan Nvidia’nın mevcut Blackwell ve yeni nesil hızlandırıcıları hem ham performans hem de enerji verimliliğinde hâlâ belirgin üstünlükte; ayrıca CUDA ekosistemi Çin’in donanımsal ilerlemesini ticarileştirmede büyük bir bariyer olarak kalmaya devam ediyor.
