Intel ve Ericsson özel 5G çip üretimi için iş birliği yapıyor

Intel ve Ericsson, 2025 hedefine yönelik "18A" teknolojisi ile yeni nesil özel yongalar üretecek.

Intel ve Ericsson, 5G ağ ekipmanları için en gelişmiş üretim teknolojisini kullanarak özel bir yonga üretimi için iş birliği yapacağını duyurdu. Anlaşmaya göre, Ericsson’un gelecekteki 5G altyapısı için Intel’in 18A sürecini ve üretim teknolojisini kullanacağı açıklandı.

Bu iş birliğinin bir parçası olarak, Intel, özel 5G SoC’ler üreterek Ericsson’a gelecekteki 5G altyapısı için öncü liderlik ürünlerinde destek olacak. Ayrıca, Ericsson ve Intel, iletişim hizmet sağlayıcılarının ağ kapasitesini ve enerji verimliliğini artırmalarına yardımcı olmak için Ericsson’un Bulut RAN çözümleri için Intel® vRAN Boost ile 4. Nesil Intel® Xeon® Scalable işlemcilerini optimize edecek.

5G pazarında rekabet artıyor

Her ne kadar Intel ve Ericsson, yonganın piyasaya çıkış tarihine ilişkin detaylar vermemiş olsa da, Intel daha önce “18A” üretim teknolojisinin 2025 yılına kadar hazır olacağını açıklamıştı. Ayrıca Intel, 20A’da tanıttığı RibbonFET ve PowerVia teknolojilerinin ardından, 18A’ya geliştirilmiş performans getirecek. Bu teknolojiler, Intel’in lider konumunu 2025 yılına kadar yeniden kazanmasına ve müşterilere yönelik gelecekteki tekliflerini güçlendirmesine yardımcı olabilir.

Bu iş birliği, Intel’in yonga üretimindeki liderliğini yeniden kazanma hedefine ulaşmak için önemli bir adım olarak görülüyor ve 5G ağ teknolojilerinin gelişimi için heyecan verici bir ilerleme olarak değerlendiriliyor. Yakın gelecekte Intel ve Ericsson’un ortaklığından doğacak olan yeni teknolojilerin, 5G ağ altyapısının daha verimli ve güçlü hale gelmesine katkı sağlaması bekleniyor.

İlgili Makaleler

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Başa dön tuşu